在SMT印刷線路中使用耐高溫標(biāo)簽
2023-12-13
印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入較高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。
接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度較高可達(dá)到 280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)沖洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用。
電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計(jì)為回流焊（350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
耐高溫標(biāo)簽用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被戴爾、蘋果、華為、英特爾、惠普、任天堂、中興、三星等國(guó)際知名品牌使用。美國(guó)原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨(dú)特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線?；幕居蒔I構(gòu)成，背膠為亞克力膠。
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